半導體

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高精度チップボンディングマシン

高精度チップボンディングマシン

ディスペンシングとボンディングを必要とするプロセス機器に適しています
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高精度チップボンディングマシン
ディスペンシングとボンディングの両方を必要とするプロセスに適しています。スタンドアロンモードと自動生産ラインモードの両方で利用可能で、お客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能。MESデータの収集とアップロード機能も備えています。


 
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